[发明专利]LED封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201911220490.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111081850A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 何俊杰;黄建中;谢少朋 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周；遮挡胶围设于发光芯片四周的侧面上、荧光片四周的侧面上以及凸起上以实现发光芯片的封装和遮挡。由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起使得外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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