[发明专利]LED封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；

所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；

所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。

5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；

所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；

在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述第二阶梯的数量和所述第三阶梯的数量均为一；

所述第二阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第三竖向面、第二水平面和第四竖向面；

所述第三阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第五竖向面、第三水平面和第六竖向面；

所述第三表面与所述第三竖向面垂直连接，所述第四竖向面与所述第六竖向面连接，所述第四表面与所述第五竖向面垂直连接，所述第二水平面、所述第四竖向面、所述第三水平面和所述第六竖向面共同围设形成所述凸起。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面面对所述发光芯片；

所述凸起的端面为第一倾斜面，所述第一倾斜面的相对两端分别与所述第五表面和所述第六表面连接且所述凸起从所述第五表面朝向所述第六表面凸出。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片具有相对设置的第七表面和第八表面，所述第八表面面对所述发光芯片；

所述凸起的端面为第二倾斜面，所述第二倾斜面的一端与所述荧光片的侧面的中部连接，所述第二倾斜面的另一端与所述第八表面连接且所述凸起从所述荧光片的侧面的中部朝向所述第八表面凸出。

9.根据权利要求1～8任一项所述的LED封装结构，其特征在于：所述荧光片覆盖于所述发光芯片上，所述凸起凸伸所述发光芯片的四周，所述遮挡胶位于所述基板的上方且与所述凸起相互卡合。

10.一种用于制作权利要求1～9任一项所述的LED封装结构的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

提供荧光基板；

对所述荧光基板进行切割或者刻蚀得到若干个具有所述凸起的所述荧光片；

将所述发光芯片安装于所述基板上后，取所述荧光片粘接于所述发光芯片背向所述基板的表面上；

将所述遮挡胶涂敷于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上。