[发明专利]LED封装结构及其制作方法

说明书

本发明属于LED光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法，该LED封装结构包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，发光芯片安装于基板上，荧光片位于发光芯片背向基板的表面上，发光芯片与荧光片叠层设置，荧光片上设有凸起，凸起围设于荧光片四周；遮挡胶围设于发光芯片四周的侧面上、荧光片四周的侧面上以及凸起上以实现发光芯片的封装和遮挡。由于该LED封装结构的荧光片上设有凸起，凸起使得外部水汽渗透的路径更长，增加了外部水汽渗透的难度，改善了气密性，有效地防止荧光片与发光芯片之间的粘结物老化变质，解决了现有的荧光片与发光芯片易于脱落的问题，保证了荧光片与发光芯片的连接可靠性，延长了该LED封装结构的使用寿命。

技术领域

本发明属于LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光源技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法。

背景技术

LED具有体积小、低功耗、反应速度快、寿命长等优点，近年来，在车灯中的应用越来越广泛。对于车灯产品来说，高可靠性是车灯产品质量的保证，目前市场上出现了一种简单的LED封装结构，如图1所示，这种LED封装结构，包括基板4、发光芯片3、遮挡胶2、荧光片1，荧光片1与发光芯片3之间通过透明粘结物粘结，但由于这种粘结物在长期使用的过程中容易老化变质，导致荧光片1与发光芯片3脱落，直接影响LED的性能，是LED的致命缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装结构及其制作方法，旨在解决现有技术中的LED中的荧光片与发光芯片易于脱落的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括基板、发光芯片、荧光片和遮挡胶，所述发光芯片安装于所述基板上，所述荧光片位于所述发光芯片背向所述基板的表面上，所述发光芯片与所述荧光片叠层设置，所述荧光片上设有凸起，所述凸起围设于所述荧光片四周；所述遮挡胶围设于所述发光芯片四周的侧面上、所述荧光片四周的侧面上以及所述凸起上以实现所述发光芯片的封装和遮挡。

可选地，所述荧光片的四周均设有用于形成所述凸起的阶梯。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第一阶梯，所有的第一阶梯共同作为所述凸起，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，各所述第一阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远或者越来越接近。

可选地，所述第一阶梯的数量为一，所述第一阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第一竖向面、第一水平面和第二竖向面；所述第一阶梯靠近于所述第二表面设置，所述第一表面与所述第一竖向面垂直连接，所述第二表面与所述第二竖向面垂直连接，所述第一水平面、所述第二竖向面和所述第二表面共同围设形成所述凸起。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面面对所述发光芯片；所述阶梯包括至少一个第二阶梯和至少一个第三阶梯，各所述第二阶梯均靠近所述第三表面设置，各所述第三阶梯均靠近所述第四表面设置，所有的所述第二阶梯和所有的所述第三阶梯共同作为所述凸起；在由所述第三表面至所述第四表面的方向上，各所述第二阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越远，各所述第三阶梯与所述荧光片的中心线之间的距离越来越近。

可选地，所述第二阶梯的数量和所述第三阶梯的数量均为一；所述第二阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第三竖向面、第二水平面和第四竖向面；所述第三阶梯包括从所述荧光片的内部向外依次相接的第五竖向面、第三水平面和第六竖向面；所述第三表面与所述第三竖向面垂直连接，所述第四竖向面与所述第六竖向面连接，所述第四表面与所述第五竖向面垂直连接，所述第二水平面、所述第四竖向面、所述第三水平面和所述第六竖向面共同围设形成所述凸起。

可选地，所述荧光片具有相对设置的第五表面和第六表面，所述第六表面面对所述发光芯片；所述凸起的端面为第一倾斜面，所述第一倾斜面的相对两端分别与所述第五表面和所述第六表面连接且所述凸起从所述第五表面朝向所述第六表面凸出。