[发明专利]堆叠元件在审
| 申请号： | 201911166129.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111244052A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张丰愿;刘钦洲;钱清河;黄博祥;曾嘉辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种堆叠元件及用于元件的布局设计方法，该元件包括两个或两个以上相同结构。每一元件可具有第一晶粒、堆叠在该第一晶粒上的第二晶粒，及堆叠在该第二晶粒上的第三晶粒。第二晶粒可包括第一穿透硅通孔(TSV)及第一电路，且第三晶粒包括第二TSV及第二电路。第一TSV及第二TSV可线性共同延伸。第一及第二电路可各自为逻辑电路，该逻辑电路具有用于产生晶粒识别符的比较器及计数器。相应元件晶粒的计数器可在晶粒之间串列连接。每一晶粒可使用相同遮罩制造，但保留唯一的逻辑识别符。晶粒堆叠中的给定晶粒可因此通过相同晶粒布局中的单个路径定址。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 元件 | ||
【主权项】：
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