[发明专利]三层分层软板及其制作方法有效
| 申请号： | 201911163727.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110839316B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 曾志坚;路怀璞;郑泽红 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 甘东阳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，单面板的外层为铜层，双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出双面软板的内层图形的对位孔及内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对半固化片预开窗区域进行揭盖；制作内层线路；贴内层覆盖膜；压合形成压合件；二次钻孔，钻出通孔；制作外层图形线路；贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 三层 分层 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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