[发明专利]三层分层软板及其制作方法

说明书

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，单面板的外层为铜层，双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出双面软板的内层图形的对位孔及内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对半固化片预开窗区域进行揭盖；制作内层线路；贴内层覆盖膜；压合形成压合件；二次钻孔，钻出通孔；制作外层图形线路；贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性。

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法。

背景技术

在刚挠结合板的制作中，经常需要制作三层分层软板，常有的方法有：第一种、一张双面软板和一张单面软板结合而成，该结构不对称，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第二种、一张双面软板和一张铜箔结合而成，该结构也存在不对称情况，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第三种、三张单面软板结合而成，成本虽然高，但是结构对称，有利于制程的管控。

在第三种方法中，在制作内层单面板时，由于单面板厚度较薄只有24um，容易卷起来，涨缩稳定性差，仍然存在可操作性差的状况。一般需预先在内层单面板的PI面附上一层PET膜增强基材厚度，提升后续生产制作的可操作性，在完成内层覆盖膜压合后再撕掉PET膜。由于单面板的不对称性结构，单面板自身的涨缩(尺寸)稳定性差，同时由于使用了PET膜，PET膜的热膨胀系数与单面板不一致，所以在压合覆盖膜时会增加单面板的涨缩变化。内层单面板制作的涨缩状况，最终影响到外层压合后的三层板涨缩状况，容易产生钻孔偏位，光学点尺寸不合格等不良，成品良率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三层分层软板的制作方法，旨在解决现有技术中的三层分层软板制作方法由于布设结构不对称或材质间热膨胀系数不同导致的产品良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种三层分层软板的制作方法，包括以下步骤：

提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；

进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；

在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路；

在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；

将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；

在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；

在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；

在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。

进一步地，在内层线路制作时，在所述双面软板顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形；所述假铜层上的图形包括空白区和所述辅助铺铜图形，所述空白区的形状与所述内层线路图形相对应，所述辅助铺铜图形设于所述假铜层除所述空白区之外的区域，所述辅助铺铜图形用于压合时减少所述双面软板变形量和涨缩量。

进一步地，所述辅助铺铜图形为间隔布设的多个铜块或呈网格结构的铜层。

进一步地，对所述压合件上进行二次钻孔前还包括：在所述压合件上钻出需要制作的外层线路的定位孔。

进一步地，所述半固化片为纯胶层。