[发明专利]一种阵列基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201911158931.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN112838059A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 季雨;钱国平;冯磊;曾玲玲;周超;黄先纯;沈忱;陈皖青 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L21/66;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阵列基板及其制作方法，该制作方法包括：在衬底基板上形成多个像素电极、多条数据线、多条公共电压线和连接部的图案，每一公共电压线与相邻各像素电极经连接部电连接；对各数据线加载测试信号后，接收并比较经各数据线传输后的测试信号，在判定至少一条数据线传输后的测试信号与其他数据线传输后的测试信号不同时，确定该至少一条数据线与像素电极之间存在短路残留物，去除短路残留物；该至少一条数据线的数量小于其他数据线的数量；刻蚀连接部，使公共电压线与像素电极绝缘。通过将公共电压线与相邻的各像素电极电连接，使短路残留物造成的数据线与像素电极之间的点不良转换成线不良，从而便于检测出短路残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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