[发明专利]晶片尺寸封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201911132450.5 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112908942A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 何中雄 | 申请（专利权）人： | 强茂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片尺寸封装结构，包括基座、半导体元件及电气绝缘体。该基座包括第一平面、相反于第一平面的第二平面及自第一平面朝第二平面凹陷并定义出填置空间的凹面，且第一平面、凹面与第二平面彼此电性导通。半导体元件设置于填置空间中以受基座的凹面所围绕，并包括晶片及彼此相反设置于晶片的第一电极与第二电极，且第二电极与基座的凹面电连接。电气绝缘体填充于填置空间中以覆盖基座的凹面与半导体元件并裸露出第一电极。本发明无须使用到悬臂结构的导线架，且半导体元件的第二电极通过凹面电性导通至第一平面，无须经由焊料热压至悬臂结构的导线架，能避免晶片歪斜与避免外界的电磁波干扰。本发明还提供晶片尺寸封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 尺寸 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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