[发明专利]片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置在审
| 申请号： | 201911126872.1 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111383983A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 石井直树;松下孝夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够被保持带(F)稳定地保持，并且维持大致平坦的形状。粘合材料粘贴机构(10)在保持带F保持着粘合材料片(Tp)的状态下，相对于工件(W)粘贴粘合材料片(Tp)。通过保持带(F)稳定地保持粘合带(Tp)，在粘贴于工件(W)时，能够防止产生因自重导致的粘合材料片(Tp)的变形或粘合材料片(Tp)的位置偏离这样的情形。因而，能够较大地提高相对于工件W粘贴粘合材料片(Tp)的位置的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 粘合 材料 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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