[发明专利]片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置

说明书

本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。在以预定的形状切断的片状粘合材料(T)即粘合材料片(Tp)粘贴保持带(F)。粘合材料片(Tp)能够被保持带(F)稳定地保持，并且维持大致平坦的形状。粘合材料粘贴机构(10)在保持带F保持着粘合材料片(Tp)的状态下，相对于工件(W)粘贴粘合材料片(Tp)。通过保持带(F)稳定地保持粘合带(Tp)，在粘贴于工件(W)时，能够防止产生因自重导致的粘合材料片(Tp)的变形或粘合材料片(Tp)的位置偏离这样的情形。因而，能够较大地提高相对于工件W粘贴粘合材料片(Tp)的位置的精度。

技术领域

本发明涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件粘贴以粘合带为例的片状粘合材料而使用的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。

背景技术

在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下，以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆，其中，粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的，粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。

作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子，将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后，使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料，除了该方法之外，提出了如下的方法，即，预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片，将该粘合材料片粘贴于晶圆。

作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构，能够举出如下的结构。首先，相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动，从而在载带上将片状粘合材料以晶圆的形状切断，形成粘合材料片。然后，通过去除粘合材料片的周围的片状粘合材料，制成在载带上排列配置的粘合材料片。然后，通过利用棱边构件使载带折回行进，将粘合材料片从载带剥离。在棱边构件的顶端从载带剥离并被向前方推出移动的粘合材料片被粘贴辊按压而粘贴于晶圆(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-017357号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下的问题。

即，在以往的结构中，担忧相对于晶圆实际粘贴粘合材料片的位置与设想的粘贴位置的偏离较大这样的问题。由于产生粘贴位置的偏离，导致难以将粘合材料片高精度地粘贴于晶圆。

作为产生这样的问题的因素，可以考虑到以下因素。首先，可以想到，在从载带剥离粘合材料片时，被从载带剥离的部分的粘合材料片由于自重而下垂等原因导致在铅垂方向上等从设想的位置偏离。利用粘贴辊按压从设想的位置偏离的粘合材料片的结果是，粘贴于晶圆的粘合材料片的位置从设想的位置偏离。

另外，在以往的结构中，也可以想到，在粘合材料片被从载带剥离并被向前方推出移动时，成为自由状态的粘合材料片在水平方向上等从理想上的移动轨迹偏离。将从设想的轨迹偏离的粘合材料片粘贴于晶圆的结果是，粘贴于晶圆的粘合材料片的位置从设想的位置偏离。

另外，近年来，作为粘贴片状粘合材料的对象即工件，主要提出了使用圆形形状的晶圆的方法，除此之外，提出了使用矩形形状的半导体基板的方法。并且近年来存在工件大型化的倾向。在工件为矩形形状的情况下，在将片状粘合材料粘贴于工件之后进行切断的方法中，切断机构与工件相干扰而导致工件产生缺损或变形等的可能性较高，因此，通常使用形成粘合材料片之后将该粘合材料片粘贴于工件的方法。

然而，在将更大型且呈矩形形状的半导体基板作为工件的近年来的方法中，与将晶圆作为工件的以往的方法相比，要求非常高的粘贴精度。在将以往的粘合材料片粘贴于工件的方法中，关于粘合材料片的切断精度和粘合材料片的粘贴精度，难以可靠地满足要求的较高的精度。