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[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN202310045049.8在审
发明人：松下孝夫 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其使具有平坦面(45)的剥离构件(37)的平坦面(45)抵接于保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(45)的状态下拉拽保护带(PT)，由此使保护带(PT)从晶圆(W)剥离，平坦面(45)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离的方向即剥离方向(Vp)上具有晶圆(W)的长度(R1)的1/10以上的长度，并且在与剥离方向(Vp)正交的方向即正交方向(y)上比晶圆(W)的长度(R2)长。
粘合剥离方法装置

[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置-CN202310048231.9在审
发明人：松下孝夫 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够将粘贴于工件的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其供晶圆(W)载置；以及剥离机构(7)，其使剥离构件(37)载置在保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(PT)的状态下拉拽保护带(PT)，由此从晶圆(W)的一端侧朝向另一端侧地剥离保护带(PT)，剥离构件(37)具备抵接于保护带(PT)的表面的平坦面(45)和设于平坦面(45)的一端部并且将保护带(PT)折回并从晶圆(W)剥离的第1折回角部(47)，第1折回角部(47)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离时，保护带(PT)折回的角度(L1)为锐角。
粘合剥离方法装置

[发明专利]粘合带接合装置-CN201910194512.9有效
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合带接合装置，其不必重新使用接合用的粘合带，就能够更加牢固地将粘合带的末端彼此接合起来。将先行的粘合带(T1)从粘合带卷(27A)切离，并且在接合带制作部(33)中切断后续粘合带(T2)的一部分并制作接合带CT。在将位于供给位置的粘合带卷(27A)切换为另外的粘合带卷(27B)之后，利用接合带(CT)将从粘合带卷(27B)放出的后续粘合带(T2)的前端和从粘合带卷(27A)切离的先行粘合带(T1)的后端接合起来。
粘合接合装置

[发明专利]工件与片材的一体化方法及其一体化装置和半导体产品的制造方法-CN202210192940.X在审
发明人：山本雅之;村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供在工件上粘贴片材使它们一体化来制造半导体产品时能更可靠地避免工件产生损伤并进一步提高片材与工件的密合性的工件与片材的一体化方法、工件与片材的一体化装置以及半导体产品的制造方法。该工件与片材的一体化方法包括：上下空间形成过程，在该过程中将粘合带(DT)夹入，将腔室(29)划分为下空间(H1)和上空间(H2)；第1一体化过程，在该过程中使腔室的内部减压，利用在下空间和上空间之间形成的压力差使粘合带附着于晶圆(W)；压力差调整过程，在该过程中调整上空间与下空间之间的压力差；以及第2一体化过程，在该过程中通过在调整了该压力差的状态下将腔室的内部空间的压力提高到大气压以上来使粘合带密合于晶圆。
工件一体化方法及其装置半导体产品制造

[发明专利]薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法-CN202110804533.5在审
发明人：奥野长平 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明提供在对工件的整个面进行按压并粘贴薄膜的结构中能够将薄膜材料高效且精度良好地粘贴于该工件的薄膜材料粘贴装置和薄膜材料粘贴方法。通过在保持台(39)保持着基板(W)和干膜(DF)的状态下使具有该保持台(39)的第1加压机构(35)和与第1加压机构(35)相面对地配置的第2加压机构(36)相对地靠近并相互按压，从而将干膜(DF)粘贴于基板(W)。第2加压机构(36)具备：弹性构件(47)，其配设为，在使第1加压机构(35)和第2加压机构(36)相互按压之际使按压力作用于基板(W)的整个面和干膜(DF)的整个面；以及保护片(49)，其至少保护弹性构件(47)中的与保持台(39)相面对的面。
薄膜材料粘贴装置方法

[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法-CN202110584797.4在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29)，在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面，由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而将粘合带(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。
粘合粘贴方法装置半导体产品制造

[发明专利]粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法-CN202110597940.3在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的环状凸部形成面附着有粘合片(DT)而构成的片复合体(M)施加比大气压高的压力，从而将粘合片(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。在粘贴过程中，能够对粘合片(DT)施加足够大的按压力(V1)，因此能够大大提高粘合片(DT)与晶圆(W)的密合力。因此，即使在经过了时间的情况下也能够避免粘合片(DT)从晶圆(W)剥离。
粘合粘贴方法装置半导体产品制造

[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法-CN202110334362.4在审
发明人：秋月伸也;山本雅之 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。器件密封方法具备：第1密封过程，在该第1密封过程中，将密封片(S)和搭载有LED(11)的基板(10)收纳于腔室(29)，以对腔室(29)的内部空间进行了减压的状态使密封片(S)接触于基板(10)的搭载有LED(11)的面，由此利用密封片(S)来覆盖LED(11)；以及第2密封过程，该第2密封过程是在第1密封过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。
器件密封方法装置半导体产品制造

[发明专利]器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法-CN202110334553.0在审
发明人：秋月伸也;山本雅之;长谷幸敏;村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。
器件密封方法装置半导体产品制造

[发明专利]片状粘合材料剥离装置-CN202011450449.X在审
发明人：长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT)，对于该晶圆，首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆剥离来形成剥离开始部位(Ds)。然后通过液体供给单元(17)向剥离开始部位(Ds)供给液体(L)，维持液体(L)与剥离部位(Dp)接触的状态并将保护带(PT)的整体从晶圆剥离。通过剥离开始部位(Ds)的形成，液体(L)能与粘合材料(Tb)相接触，通过该接触，保护带在剥离开始部位的粘合力下降。因而能减小保护带的剥离所需的剥离力，因此能减小对晶圆施加的应力。
片状粘合材料剥离装置

[发明专利]片状粘合材料剥离装置-CN202011450490.7在审
发明人：长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)，对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W)，使用液体供给单元(17)，将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入，从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后，维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态，并且将保护带(PT)的整体从晶圆(W)剥离。
片状粘合材料剥离装置

[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置-CN202010667720.9在审
发明人：和泉田秀;桥本淳;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
粘贴方法装置

[发明专利]片材粘贴方法和片材粘贴装置-CN202010382074.1在审
发明人：山本雅之;长谷幸敏 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够将片材以较高的精度相对于具有曲面的工件粘贴的片材粘贴方法和片状粘贴装置。利用上壳(20)和下壳(22A)夹入保护带(PT)而形成腔室(17)，利用突起构件(63)使腔室(17)内的保护带(PT)的一部分变形而形成突起部(V)。在使突起部(V)接触于晶圆(W)的曲面(Wb)中的接触区域(M1)的状态下使腔室(17)内产生压力差，利用该压力差将保护带(PT)自接触区域(M1)呈放射状向曲面(Wb)粘贴。
粘贴方法装置

[发明专利]片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置-CN201911129909.6在审
发明人：石井直树;村山聪洋 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。
片状粘合材料切断方法装置

[发明专利]片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置-CN201911126235.4在审
发明人：石井直树;松下孝夫 -专利权人：日东电工株式会社;日东精机株式会社
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识别保持于工件保持台(8)的工件(W)。控制部(44)基于由粘合材料位置识别机构(47)得到的粘合材料片(Tp)的信息和由工件位置识别机构(48)得到的工件(W)的信息来调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置，将工件(W)的粘贴面和粘合材料片(Tp)的粘合面准确地相对之后粘贴。由于识别工件(W)和粘合材料片(Tp)这两者，因此，能够高精度地调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置关系。
片状粘合材料粘贴方法装置

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