[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911118181.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110767647A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 危建;代克;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/64;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电气连接层 封装结构 最顶层 电连接 封装 芯片 导电柱 第一层 集成度 金属柱 散热 布线 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；/n芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；/n至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；/n第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，/n其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件。/n
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