[发明专利]芯片封装缺陷的视觉检测方法在审
| 申请号： | 201911117564.2 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110927184A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 徐泳涌 | 申请（专利权）人： | 扬州迪飞特测控设备有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01R31/28;G06K9/34;G06T7/00;G06T7/155;G06T7/194 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装检测领域，公开了一种芯片封装缺陷的视觉检测方法，包括如下步骤：A)采用工业相机获取图像源；B)将图像源导入芯片封装视觉检测系统；芯片封装视觉检测系统嵌入在支持openmp的多核处理器中；C)采用基于矩的亚像素级边缘定位方法将图像源与正常芯片模板的位置进行对应；D)采用基于CRNN的OCR技术对当前被测芯片中的可变字符区域进行字符识别，或采用剪背景的方法和形态学运算方法对当前被测芯片中的固定字符区域进行识别，提取数字特征；E)将数字特征与预设的阈值和条件进行对比，通过芯片封装视觉检测系统输出芯片封装缺陷检测结果。本发明成像效果较好、定位准确、检测效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 缺陷 视觉 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州迪飞特测控设备有限公司，未经扬州迪飞特测控设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911117564.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
