[发明专利]芯片封装缺陷的视觉检测方法

权利要求书

1.一种芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

A)采用工业相机获取当前被测芯片的图像源；

B)将所述当前被测芯片的图像源导入到芯片封装视觉检测系统；所述芯片封装视觉检测系统嵌入在支持openmp的多核处理器中；所述支持openmp的多核处理器设置在工控机中；

C)采用基于矩的亚像素级边缘定位方法将所述当前被测芯片的图像源与正常芯片模板的位置进行对应；

D)采用基于CRNN的OCR技术对所述当前被测芯片中的可变字符区域进行字符识别，或者采用剪背景的方法和形态学运算方法对所述当前被测芯片中的固定字符区域进行识别，提取数字特征；

E)将提取的所述数字特征与预设的阈值和条件进行对比，判断是否存在封装缺陷，并通过所述芯片封装视觉检测系统输出芯片封装缺陷检测结果，当存在封装缺陷时，采用图像测量法测量瑕疵的灰阶、长度、宽度和面积。

2.根据权利要求1所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，在所述步骤A)中使用远心镜头获取图像源，深色芯片采用同轴光、环形光和背面条状光源，浅色芯片采用环形光和背面条状光源。

3.根据权利要求1所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，所述数字特征至少包括颜色值、区域的均值、方差和极值。

4.根据权利要求1所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，所述封装缺陷的种类至少包括崩缺、反转、污染、有无芯片、尺寸和字元。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，所述芯片封装视觉检测系统包括：

缺陷检测模块：用于实现机械平台的在线控制、相机成像控制、对芯片封装图像进行缺陷检测，并输出检测结果，通过标记各类缺陷的位置以及缺陷种类，对芯片封装缺陷检测结果进行综合展示；

参数设置模块：用于根据用户的个性化需求进行参数调整，使得所述缺陷检测模块根据参数设定来选择检测算法或模型参数；

芯片状态模块：用于根据所述芯片封装缺陷检测结果，给出当前芯片的数据；

报告模块：用于根据所述芯片封装缺陷检测结果，按卷来生成报告，每结束一卷生成一个报告，所述报告包括检测数量、良品率、误报率、缺陷数量和具体位置；

日志模块：用于记录日常日志和重要日志；

所述缺陷检测模块、参数设置模块、芯片状态模块、报告模块和日志模块相互连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，所述芯片封装视觉检测系统还包括：

主页模块：用于提供显示区、工具区和错误报表区，展现当前芯片封装缺陷检测结果、状态以及良品/不良品数量的实时检测结果；

结果页模块：用于展示当前批次当前卷的信息以及检测的芯片数量；

设定页模块：用于设定检测区域和学习图像；

参数页模块：用于修改检测参数和调整参数；

检测页模块：用于设置保存图片、检测模式和定时删除；

所述主页模块、结果页模块、设定页模块、参数页模块和检测页模块相互连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，所述工具区设有新建档案功能按钮、打开档案功能按钮、删除档案功能按钮、上一张功能按钮、下一张功能按钮、缩小功能按钮、放大功能按钮、打开图片功能按钮、连续取像功能按钮、设置功能按钮、运行检测功能按钮和重置计数功能按钮。

8.根据权利要求7所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，通过点击所述新建档案功能按钮重新创建一个档案，不同档案对应不同型号的芯片。

9.根据权利要求7所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，通过点击所述打开档案功能按钮，根据芯片型号选择或切换档案。

10.根据权利要求7所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法，其特征在于，通过点击所述删除档案功能按钮，删除选择的档案。