[发明专利]芯片封装缺陷的视觉检测方法

说明书

本发明涉及芯片封装检测领域，公开了一种芯片封装缺陷的视觉检测方法，包括如下步骤：A)采用工业相机获取图像源；B)将图像源导入芯片封装视觉检测系统；芯片封装视觉检测系统嵌入在支持openmp的多核处理器中；C)采用基于矩的亚像素级边缘定位方法将图像源与正常芯片模板的位置进行对应；D)采用基于CRNN的OCR技术对当前被测芯片中的可变字符区域进行字符识别，或采用剪背景的方法和形态学运算方法对当前被测芯片中的固定字符区域进行识别，提取数字特征；E)将数字特征与预设的阈值和条件进行对比，通过芯片封装视觉检测系统输出芯片封装缺陷检测结果。本发明成像效果较好、定位准确、检测效率较高。

技术领域

本发明涉及芯片封装检测领域，特别涉及一种芯片封装缺陷的视觉检测方法。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路都起着重要的作用。封装工艺是影响芯片功能作用的主要因素之一，由于封装工艺本身的原因，导致芯片在封装过程中存在诸多缺陷。如何在封装过程中实现对芯片质量及封装缺陷的检测成为芯片封装行业继续解决的问题。现有技术中进行芯片封装缺陷检测时，存在成像效果差、定位不准确、检测效率低的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种成像效果较好、定位准确、检测效率较高的芯片封装缺陷的视觉检测方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种芯片封装缺陷的视觉检测方法，包括如下步骤：

A)采用工业相机获取当前被测芯片的图像源；

B)将所述当前被测芯片的图像源导入到芯片封装视觉检测系统；所述芯片封装视觉检测系统嵌入在支持openmp的多核处理器中；所述支持openmp的多核处理器设置在工控机中；

C)采用基于矩的亚像素级边缘定位方法将所述当前被测芯片的图像源与正常芯片模板的位置进行对应；

D)采用基于CRNN的OCR技术对所述当前被测芯片中的可变字符区域进行字符识别，或者采用剪背景的方法和形态学运算方法对所述当前被测芯片中的固定字符区域进行识别，提取数字特征；

E)将提取的所述数字特征与预设的阈值和条件进行对比，判断是否存在封装缺陷，并通过所述芯片封装视觉检测系统输出芯片封装缺陷检测结果，当存在封装缺陷时，采用图像测量法测量瑕疵的灰阶、长度、宽度和面积。

在本发明所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法中，在所述步骤A)中使用远心镜头获取图像源，深色芯片采用同轴光、环形光和背面条状光源，浅色芯片采用环形光和背面条状光源。

在本发明所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法中，所述数字特征至少包括颜色值、区域的均值、方差和极值。

在本发明所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法中，所述封装缺陷的种类至少包括崩缺、反转、污染、有无芯片、尺寸和字元。

在本发明所述的芯片封装缺陷的视觉检测方法中，所述芯片封装视觉检测系统包括：

缺陷检测模块：用于实现机械平台的在线控制、相机成像控制、对芯片封装图像进行缺陷检测，并输出检测结果，通过标记各类缺陷的位置以及缺陷种类，对芯片封装缺陷检测结果进行综合展示；

参数设置模块：用于根据用户的个性化需求进行参数调整，使得所述缺陷检测模块根据参数设定来选择检测算法或模型参数；

芯片状态模块：用于根据所述芯片封装缺陷检测结果，给出当前芯片的数据；