[发明专利]封装基板的分割方法在审
| 申请号： | 201911105343.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111244036A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 钟伟杰;锺宜璟 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供封装基板的分割方法，在将封装基板分割成多个器件封装的情况下，降低产生短路、安装不良以及形成异形状的芯片的可能性。该封装基板的分割方法是将封装基板分割成多个器件封装的方法，其中，该封装基板的分割方法包含如下的步骤：槽形成步骤，沿着分割预定线形成从基板面侧达到器件封装的完工厚度的槽；飞边去除步骤，将通过槽形成步骤而产生的电极的飞边去除；以及磨削步骤，在实施了飞边去除步骤之后，通过对密封层侧进行磨削从而薄化至完工厚度，将封装基板分割成多个器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 分割 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
