[发明专利]具有散热结构的层叠半导体封装在审
| 申请号： | 201911094137.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112185909A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎;金钟薰;金基范 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有散热结构的层叠半导体封装。一种层叠半导体封装包括：第一管芯；第二管芯，其层叠在第一管芯的表面上；散热层，其设置在所述表面上；隔热层，其设置在所述表面上以覆盖散热层和第一管芯；散热器，其设置在第二管芯上；以及导热结构，其在所述表面上沿横向方向与第二管芯隔开，以将散热层连接到散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 层叠 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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