[发明专利]一种正装LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201911079354.9 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110854109B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种正装LED芯片的封装方法，其包括以下步骤：步骤1：准备平面型支架；步骤2：在平面型支架上排布正装LED芯片的矩阵阵列，相邻的正装LED芯片之间具有空隙；步骤3：每个正装LED芯片的正负极分别通过金线在空隙与平面型支架连接，相邻正装LED芯片连接的金线以及金线与平面支架的连接点相互分开；步骤4：在矩阵阵列上涂覆荧光胶；步骤5：固化荧光胶；步骤6：切割矩阵阵列，得到正装LED芯片的封装件。本发明的封装方法较为简单，能够同时制备多个正装LED芯片封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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