[发明专利]中介层电路、基材上覆晶圆上覆晶片电路与利用介面电路的方法有效
| 申请号： | 201911063293.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128955B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林亮臣;张仕承 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中介层电路、基材上覆晶圆上覆晶片电路与利用介面电路的方法。中介层电路包含基材及设置在基材的顶部上的介电层。中介层电路亦包含二层或以上的连接层，其是包含设置在介电层的不同深度中的第一连接层及第二连接层。中介层电路包含保险丝，其是设置在第一连接层内。第一连接层耦合至第一电源节点，且第二连接层耦合至第一接地节点。中介层电路还包含与保险丝串联的第一电容，且是连接在第一连接层及第二连接层之间。中介层电路亦包含在介电层的顶部上的第一微凸块、第二微凸块及第三微凸块，以使保险丝是耦合至第一微凸块及第二微凸块之间，而第一电容是耦合至第二微凸块及第三微凸块之间。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 电路 基材 上覆晶圆上覆 晶片 利用 介面 方法 | ||
【主权项】：
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