[发明专利]一种防插反的封装框架及封装体在审
| 申请号： | 201911050429.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110660772A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 任仕鼎;谢大盛 | 申请（专利权）人： | 深圳市励创微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防插反的封装框架及封装体，所述封装框架包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。本发明通过将框架本体两侧的引脚的尺寸设置为互不对称，以防止封装体插反。 | ||
| 搜索关键词： | 框架本体 引脚 封装框架 封装体 对称 尺寸设置 防插反 基岛 | ||
【主权项】：
1.一种防插反的封装框架，其特征在于，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个基岛以及若干个引脚，若干个所述引脚分别设置在框架本体两侧，所述框架本体两侧的引脚尺寸互不对称。/n
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