[发明专利]多层线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201911049594.4 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112752429B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭志;黄朝丰 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲;薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种多层线路板的制作方法，通过开设第一凹槽和第二凹槽，分别将第一端部以及第二端部填充至所述第一凹槽以及所述第二凹槽中，形成第一导电阶梯孔和第二导电阶梯孔，限制了第一导电膏块以及第二导电膏块之间的流动，从而防止溢出现象产生，同时降低了所述第一导电膏块以及所述第二导电膏块之间离子迁移的风险，有利于所述多层线路板的高密度设计。本发明还提供一种由所述方法制备的多层线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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