[发明专利]包括桥接管芯的系统级封装在审
| 申请号： | 201911036691.X | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111613605A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 成基俊;金钟薰;金载敏 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括桥接管芯的系统级封装。一种系统级封装包括再分配线RDL结构、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第二子封装、第一桥接管芯和第二桥接管芯。该RDL结构包括第一RDL图案，第一半导体芯片的第一芯片焊盘电连接至第一RDL图案。第二半导体芯片层叠在第一半导体芯片上，使得第二半导体芯片突出越过第一半导体芯片的侧表面，其中，设置在第二半导体芯片的突起上的第二芯片焊盘通过第一桥接管芯电连接到第一RDL图案。第二桥接管芯被设置为将第二子封装电连接到第一半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接管 系统 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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