[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911015875.8 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110660896B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 侯立东 | 申请（专利权）人： | 福建龙业光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/16;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 364300 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，本发明的LED封装结构采用氮的等离子体对镀层进行上表面的处理，以形成较为粗糙的氮处理层，该氮处理层的润湿性较差，可以阻止间隔材料(即绝缘树脂材料)的爬升，保证电连接的可靠性。另外，布线金属层具有碗形的侧面，使得所述间隔材料内嵌到所述镀层与散热基板之间，保证间隔材料填充间隔槽的体积的基础上，可以实现防止剥离和进一步防止爬升的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其包括以下步骤：/n(1)提供散热基板，并在所述散热基板上压合光阻树脂层；/n(2)利用光刻技术图案化所述光阻树脂层，形成多个分立的开口；/n(3)烘烤所述光阻树脂层，使得所述开口的侧壁呈碗形；/n(4)在所述开口内填充金属材料以共形的形成金属层；/n(5)去除所述光阻树脂层，使得所述金属层具有多个间隔槽；/n(6)在所述金属层的上表面和侧面形成镀层；/n(7)对所述镀层进行氮的等离子轰击，在所述上表面形成氮处理层；/n(8)在所述间隔槽内填充间隔材料；/n(9)将多个LED芯片通过焊料层焊接于所述氮处理层，并与所述金属层电连接。/n
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