[发明专利]一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法有效
申请号: | 201911005511.1 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110808217B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 黄国计 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种机械手晶圆限位器更换装置和更换方法,机械手上安装有至少三个晶圆限位器,每一晶圆限位器上均设置有能够对晶圆边缘进行限位的限位面,所述装置包括:支架和定位模块,支架位置可调的安装在机械手上,支架上设置有至少三个圆弧面,至少三个圆弧面同轴设置且分别与所述至少三个晶圆限位器的限位面相对应,圆弧面的半径小于晶圆半径;定位模块安装在支架上并可绕至少三个圆弧面的轴线转动,定位模块的径向末端设置有能与限位面相匹配重合的定位面。使用本发明装置和更换方法,更换后晶圆限位器所限定晶圆位置与更换前的同轴一致性能得到有效保证,不仅能够快速准确的更换晶圆限位器,而且不需要做机台位置的调整。 | ||
搜索关键词: | 一种 机械手 限位器 更换 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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