[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911004682.2 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701099A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭涛 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及电子领域，公开了一种封装结构及封装方法。本发明包括基板、设置在所述基板上的焊球；所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述第二间距。本发明实施例提供的封装结构，使得芯片保持信号完整性的同时具有较高的集成度，并可以改善PCB板级的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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