[发明专利]一种封装结构及封装方法

说明书

本发明实施例涉及电子领域，公开了一种封装结构及封装方法。本发明包括基板、设置在所述基板上的焊球；所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述第二间距。本发明实施例提供的封装结构，使得芯片保持信号完整性的同时具有较高的集成度，并可以改善PCB板级的散热能力。

技术领域

本发明实施例涉及电子领域，特别涉及一种封装结构及封装方法。

背景技术

芯片封装技术中，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，信号管脚的引脚都成球状并排列成类似于格子的图案，此封装中有个重要的参数---焊球间距。焊球间距大小设计需要考量封装尺寸管脚数量、管脚类型等多种因素。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：如何设计焊球间距的大小，使焊球间距满足不同情况的需求，是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列或焊球阵列)封装技术中的重要难题。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种封装结构，使得芯片保持信号完整性的同时具有较高的集成度，并可以改善PCB板级的散热能力。为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种封装结构，包括基板、设置在基板上的焊球；基板包括排布有焊球的第一区域以及第二区域；焊球以第一间距排布于第一区域，以第二间距排布于第二区域，其中，第一间距大于第二间距。

本发明的实施方式还提供了一种封装方法，包括提供一个基板以及设置在板上的焊球；在基板设置排布有焊球的第一区域以及第二区域；将焊球以第一间距排布于第一区域，以第二间距排布于第二区域，其中，第一间距大于所述第二间距。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过在封装过程中混合使用大小不一样的焊球间距，将不同的信号管脚对应的焊球分配在不同的排布区域，使用较大的第一间距封装需要保持信号完整性的信号管脚，较大的第一间距可以优化损耗、串扰和阻抗三个参数，实现保持信号完整性的目的；使用较小的第二间距封装对于信号完整性要求低的信号管脚，使芯片整体的集成度更佳，同时改善了芯片上的散热问题，使板级有良好的散热能力。

另外，第一区域环绕设置在第二区域的周围，或，第二区域环绕设置在第一区域的周围。使第一区域可以与第二区域灵活自由地分布于基板上，适用性更广，提高了第一焊球和第二焊球排布的设计自由度。

另外，第一区域包括K个子区域，K个子区域不相邻地嵌入分布于第二区域中，其中K为大于0的整数。使第一区域可以与第二区域混合分布于基板上，第一焊球和第二焊球的分布更为自由，适用性更广，提高了第一焊球和第二焊球排布的设计自由度。

另外，第一区域与第二区域的交界处的间隔距离为第一间距，或，第一区域与第二区域的交界处的间隔距离为第二间距。对于第一区域和第二区域的交界处之间的相隔距离，通过使用较大的第一间距排布，较大的第一间距可以优化损耗、串扰和阻抗三个参数，提高了交界处焊球的信号完整性；或者通过使用较小的第二间距排布，使芯片的集成度更高。

另外，焊球呈行列矩阵排布，第一间距为焊球在第一区域内排布的行间距和/或列间距，第二间距为焊球在第二区域内排布的行间距和/或列间距。以矩阵形式排布焊球的过程中，第一间距既可以是第一区域内每行焊球之间的行间距，也可以是每列焊球之间的列间距，或者同时以第一间距为行列间距排布，第二间距既可以是第二区域内每行焊球之间的行间距，也可以是每列焊球之间的列间距，或者同时以第二间距为行列间距排布，使焊球的排布方式更灵活多变，适用于多种情况。

另外，第一间距包括M种第一子间距，其中，M为大于0的整数；第一区域中，每两个相邻的焊球以M种第一子间距中的一者在基板上排布。使第一间距不只是固定的一个数值，而包括适应多种情况的多个子间距，可以在基板上同时以多种不同的子间距进行排布，使焊球适用于多种引脚的电连接，满足引脚的多样化参数设计要求。