[发明专利]一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法有效
| 申请号： | 201911003784.2 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110783281B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈蓉;李云;单斌;曹坤;张英豪;林源;杨惠之 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 梁鹏;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件封装领域，并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层，其中，疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀，光热传导层用于增强器件整体透光和散热能力，阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气，避免水和氧气进入待封装电子器件，其中，阻隔层包括有机涂层和无机‑有机复合层；光热传导层依次包括两个封装层和设置在两个封装层之间的金属散热层。本申请还相应公开了上述封装组件的制备方法。通过本发明所获取的封装组件具备良好的水汽阻隔能力，且兼顾良好的透光性、传热性和拉伸性能，可实现对可拉伸电子器件的长效保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拉伸 电子器件 薄膜 封装 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件，其特征在于，该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层，其中，/n所述疏水防护层用于阻隔外界的水汽与所述光热传导层直接接触将其腐蚀，所述光热传导层用于透光和散热，所述阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气，避免水和氧气进入待封装电子器件，其中，/n所述阻隔层包括有机涂层(11)和无机-有机复合层(12)，其中，所述有机涂层(11)设置在所述待封装电子器件上，所述无机-有机复合层(12)是通过在所述有机涂层的表面进行无机物的原子层填充形成的一层无机物和有机涂层复合的层；/n所述光热传导层依次包括两个封装层(21)和设置在两个封装层之间的金属散热层(22)，其中，所述封装层(21)的折射率高于所述金属散热层的折射率，使得所述光热传导层的中折射率呈高-低-高的形式，保证最大的透光率，所述金属散热层(22)用于散热，避免待封装电子器件封装后工作过程中热量过高而发生老化失效。/n
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