[发明专利]电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201911001067.6 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110719695B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄得俊;车世民;叶大旺 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过；在阻隔层上形成保护层，在板体上贴附连接层；连接层上具有预设区域，预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内；预设区域在板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝，使保护层和预设区域内的连接层与板体分离；通过设置阻隔层精准控制激光切割深度，通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后，位于预设区域的保护层和连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽，避免破坏阶梯槽槽底的板体，电路板的加工精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：/n形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；/n在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；/n通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。/n
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