[发明专利]电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201911001067.6 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110719695B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄得俊;车世民;叶大旺 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；
在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；
所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；
所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；
通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离；
所述形成所述板体，在所述板体上形成阻隔层包括：
形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层，所述第一金属层上具有与所述预设区域对应的导通孔，所述阻隔层设置在所述导通孔内；在所述第一金属层上形成电路图形；
所述阻隔层在所述板体上呈环形分布，所述预设区域的边缘在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的形成环形投影内，所述环形投影的环宽不小于所述切割缝宽度的3倍；
使所述保护层与所述预设区域内的所述连接层分离之后还包括：去除所述阻隔层。
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻隔层为金属层，所述去除所述阻隔层包括：通过蚀刻的方式去除与所述预设区域对应的所有所述阻隔层。
3.根据权利要求1或2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层包括：
先在所述连接层朝向所述板体的面上形成所述保护层，之后再将所述连接层贴附在所述板体上。
4.根据权利要求1或2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述板体上贴附连接层之前还包括；在所述连接层背离所述板体的面上形成第二金属层。
5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述连接层为多个，多个所述连接层层叠的设置。
6.一种电路板，其特征在于，包括：根据权利要求1-5任一项所述的电路板的制作方法制作的电路板。
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