[发明专利]电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明提供一种电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成板体，在板体上形成阻隔层，阻隔层用于阻止激光穿过；在阻隔层上形成保护层，在板体上贴附连接层；连接层上具有预设区域，预设区域在板体上的投影位于阻隔层在板体上的投影内；预设区域在板体上的投影还位于保护层在板体上的投影内；通过激光切割的方式在预设区域的边缘形成切割缝，使保护层和预设区域内的连接层与板体分离；通过设置阻隔层精准控制激光切割深度，通过设置保护层使得通过激光切割预设区域的边缘后，位于预设区域的保护层和连接层便能够与板体分离以形成阶梯槽，避免破坏阶梯槽槽底的板体，电路板的加工精度高。

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，对于线路板空间的要求越来越高。为了减小电路板占用的空间，一般在电路板上设置阶梯槽(英文名Cavity)，将至少部分电子器件安装在阶梯槽内，以免电子器件暴露在电路板外部的体积过大而占用空间，因此如何在电路板上形成阶梯槽成为研究的热点。

相关技术中，常通过切削加工的方式形成阶梯槽，具体地，通过铣刀在电路板上的预设区域内进行切削，以去除预设区域内的材质，控制铣刀的切削深度，进而形成阶梯槽。

然而，电路板一般为由层叠设置的多层板体构成的多层电路板，在通过铣刀切削时，铣刀的切削深度难以控制，使得铣刀容易破坏阶梯槽槽底的板体，影响电路板的加工精度。

发明内容

本发明所提供的一种电路板的制作方法及电路板，以解决采用铣刀切削形成阶梯槽时，铣刀的切削深度难以控制，使得铣刀容易破坏阶梯槽槽底的板体，影响电路板的加工精度的技术问题。

本发明提供了一种电路板的制作方法，包括：

形成板体，在所述板体上形成阻隔层，所述阻隔层用于阻止激光穿过；在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层；所述连接层上具有预设区域，所述预设区域在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的投影内；所述预设区域在所述板体上的投影还位于所述保护层在所述板体上的投影内；通过激光切割的方式在所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述连接层与所述板体分离。

进一步地，使所述保护层与所述预设区域内的所述连接层分离之后还包括：去除所述阻隔层。

进一步地，所述阻隔层为金属层，所述去除所述阻隔层包括：通过蚀刻的方式去除与所述预设区域对应的所有所述阻隔层。

进一步地，所述形成所述板体，在所述板体上形成阻隔层包括：

形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层，所述第一金属层上具有与所述预设区域对应的导通孔，所述阻隔层设置在所述导通孔内。

进一步地，所述形成基板，在所述基板朝向所述连接层的面上形成第一金属层之后还包括，在所述第一金属层上形成电路图形。

进一步地，所述在所述阻隔层上形成保护层，在所述板体上贴附连接层包括：

先在所述连接层朝向所述板体的面上形成所述保护层，之后再将所述连接层贴附在所述板体上。

进一步地，所述在所述板体上贴附连接层之前还包括；在所述连接层背离所述板体的面上形成第二金属层。

进一步地，所述连接层为多个，多个所述连接层层叠的设置。

进一步地，所述阻隔层在所述板体上呈环形分布，所述预设区域的边缘在所述板体上的投影位于所述阻隔层在所述板体上的形成环形投影内，所述环形投影的环宽不小于所述切割缝宽度的3倍。

本发明还提供了一种电路板，包括：根据上述电路板的制作方法制作的电路板。