[发明专利]封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201910993005.1 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN112310048A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郭宏瑞;蔡惠榕;张晁纶;张岱民 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/26;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤。形成晶种层。在所述晶种层上形成多个导电图案。使用刻蚀剂实行刻蚀工艺，以移除所述晶种层的被所述多个导电图案暴露出的部分，其中所述刻蚀剂包含：0.1wt％到10wt％的磷酸(H |
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| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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