[发明专利]电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法在审
| 申请号： | 201910976506.9 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111081644A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 古田宪司;平尾昭;铃木立也;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;C09J7/29;C09J7/28;C09J7/25 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;张泉陵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法。本发明提供能够实现优异的气密性的电子器件。根据本发明提供的电子器件具有壳体和盖密封件，所述壳体形成容纳部件的内部空间。所述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙。所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上。所述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 密封件 粘贴 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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