[发明专利]安装基板、智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201910957323.2 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110634822A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/15;H01L23/13 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：陶瓷层，陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层，设置于陶瓷层的第一表面；金属散热层，设置于陶瓷层的第二表面，金属散热层上设置有去应力孔。本发明通过设置去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 陶瓷层 去应力孔 金属散热层 第二表面 第一表面 绝缘层 安装基板 相对设置 应力集中 覆铜层 空调器 断裂 释放 | ||
【主权项】：
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：/n陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；/n覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；/n金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。/n
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