[发明专利]安装基板、智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种安装基板、智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：陶瓷层，陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；覆铜层，设置于陶瓷层的第一表面；金属散热层，设置于陶瓷层的第二表面，金属散热层上设置有去应力孔。本发明通过设置去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种安装基板、智能功率模块及空调器。

背景技术

智能功率模块(Intelligent Power Module，简称为IPM)是一种以IGBT((Insulated Gate Bipolar Transistor))为功率器件，以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场。为了缩小智能功率模块的体积，在采用较轻薄的基板来作为安装基板时，由于在贴片、绑线、封装等制作过程中，由于安装基板的材质较薄，容易在安装基板出现凹陷，从而出现变形或者皲裂的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种安装基板、智能功率模块及空调器，旨在提高智能功率模块基板的强度。

为实现上述目的，本发明提出一种安装基板，所述安装基板包括：

陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；

覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；

金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。

可选地，所述去应力孔的数量为多个，多个所述去应力孔呈网状设置。

可选地，所述金属散热层上还设置多个金属单元，多个所述去应力孔与多个金属单元交替分布。

可选地，所述金属散热层包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框环设于所述金属单元与所述去应力孔的外周；

所述第二金属边框环绕所述第一金属边框设置，所述第二金属边框与所述第一金属边框之间形成有凹槽。

可选地，所述金属单元的形状为菱形或者六边形；

所述去应力孔的形状为菱形。

可选地，所述安装基板的形状为方形；

所述安装基板的长度大于40mm，所述安装基板的宽度大于20mm。

可选地，所述陶瓷层的厚度范围为0.5～1.5mm。

本发明还提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括如上所述的安装基板；其中，所述安装基板上设置有多个安装位；智能功率模块还包括：

多个功率开关管，设置于所述安装基板对应的安装位上；

多个驱动芯片，每一所述驱动芯片的位置对应一个所述功率开关管设置。

可选地，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述安装基板上，以对所述驱动芯片及所述功率开关管进行封装。

本发明还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。

本发明实施例通过设置绝缘层，并将覆铜层和金属散热层分设于所述绝缘层的两侧表面，通过在绝缘层远离覆铜层的一面设置金属散热层，有利于提高智能功率模块的散热，并且金属散热层的延展性较好，有利于防止绝缘层变形或者破裂。在金属散热层上还设置有去应力孔，智能功率模块产生的应力通过该去应力孔被释放，可以防止在绝缘层上形成应力集中而造成断裂，从而有利于提高智能功率模块的强度。

附图说明