[发明专利]安装基板、智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201910957323.2 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN110634822A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/15;H01L23/13 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 陶瓷层 去应力孔 金属散热层 第二表面 第一表面 绝缘层 安装基板 相对设置 应力集中 覆铜层 空调器 断裂 释放 | ||
1.一种安装基板，其特征在于，所述安装基板包括：
陶瓷层，所述陶瓷层包括相对设置的第一表面和第二表面；
覆铜层，设置于所述陶瓷层的第一表面；
金属散热层，设置于所述陶瓷层的第二表面，所述金属散热层上设置有去应力孔。
2.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述去应力孔的数量为多个，多个所述去应力孔呈网状设置。
3.如权利要求2所述的安装基板，其特征在于，所述金属散热层上还设置多个金属单元，多个所述去应力孔与多个金属单元交替分布。
4.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述金属散热层包括第一金属边框和第二金属边框，所述第一金属边框环设于所述金属单元与所述去应力孔的外周；
所述第二金属边框环绕所述第一金属边框设置，所述第二金属边框与所述第一金属边框之间形成有凹槽。
5.如权利要求3所述的安装基板，其特征在于，所述金属单元的形状为菱形或者六边形；
所述去应力孔的形状为菱形。
6.如权利要求1所述的安装基板，其特征在于，所述安装基板的形状为方形；
所述安装基板的长度大于40mm，所述安装基板的宽度大于20mm。
7.如权利要求1至6任意一项所述的安装基板，其特征在于，所述陶瓷层的厚度范围为0.5～1.5mm。
8.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括如权利要求1中7任意一项所述的安装基板；其中，所述安装基板上设置有多个安装位；智能功率模块还包括：
多个功率开关管，设置于所述安装基板对应的安装位上；
多个驱动芯片，每一所述驱动芯片的位置对应一个所述功率开关管设置。
9.如权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述安装基板上，以对所述驱动芯片及所述功率开关管进行封装。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的智能功率模块。
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