[发明专利]电子装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910922374.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110957305A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 吕俊麟;林修任;郭炫廷;吴凯强;何明哲;陈威宇;蔡钰芃;张家纶;郑佳申;曹智强;汤子君;谢静华;洪端佑;翁正轩 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包括芯片封装、天线图案及绝缘层。芯片封装包括半导体管芯及包围半导体管芯的绝缘包封体。天线图案电耦合到芯片封装，其中天线图案的材料包括具有熔融金属颗粒的导电粉末。绝缘层设置在芯片封装与天线图案之间，其中天线图案包括接触绝缘层的第一表面及与第一表面相对的第二表面且第二表面的表面粗糙度大于第一表面的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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