[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910903530.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112510022A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 黄玉龙;郑子企;许元鸿;张宏达;陈麒任 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括多个电子元件、连接各该电子元件的间隔结构以及多个作为外部接点且电性连接该多个电子元件的导电元件，且该间隔结构具有凹部，以加强所述电子元件于相互连接后的可挠性，避免翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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