[发明专利]线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201910892728.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112543545A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。以此通过第一保护层及第二保护层保护通孔侧壁的第一导电层及第一线路图形层不受损坏，以实现屏蔽信号并防止信号泄露的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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