[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；

第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；

其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

所述第一基材包括：层叠设置且通过第一粘结层粘结的若干第一芯板，其中，至少部分所述第一芯板上设置有第二线路图形层；

所述第二基材包括：层叠设置且通过第二粘结层粘结的若干第二芯板，其中，至少部分所述第二芯板上设置有第三线路图形层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一导电层为铜层。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一保护层及所述第二保护层为金层。

5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述通孔的两侧具有贯穿所述第一基材及所述第二基材的第一金属化过孔，以将所述第一基材上的第二线路图形层与所述第二基材上的第三线路图形层电性连接。

6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一线路图形层下方对应位置处具有第二金属化过孔，以将所述第一线路图形层与所述第二基材上的第三线路图形层电性连接。

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一基材与所述第二基材之间设有第三粘结层，以将所述第一基材与所述第二基材粘合。

8.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一基材及第二基材；

在所述第一基材的指定位置设置至少一个通孔，在所述第二基材的一表面与所述通孔位置对应的位置处设置第一线路图形层；

在所述通孔的内壁设置第一导电层；

在所述第一导电层上覆盖第一保护层及在所述第一线路图形层上设置第二保护层；

将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部；

其中，所述第一保护层与所述第二保护层为抗腐蚀性材料。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述提供第一基材及第二基材具体包括：

提供若干第一芯板及若干第一粘结层；

在若干所述第一芯板的指定位置设置第二线路图形层；

在相邻的两所述第一芯板之间设置所述第一粘结层以将所述第一芯板粘合以形成第一基材；

提供若干第二芯板及若干第二粘结层；

在若干所述第二芯板的指定位置设置第三线路图形层；

在相邻的两所述第二芯板之间设置所述第二粘结层以将所述第二芯板粘合以形成第二基材。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

所述将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部具体包括：

在所述第二基材的靠近所述第一线路图形层的表面设置第三粘结层；

将所述第一基材设置在第三粘结层上并进行高温压合；

所述将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部之后还包括：

在所述通孔的两侧设置贯穿所述第一基材及所述第二基材的第一通孔；

在所述第一通孔的侧壁设置第三导电层，以将所述第一通孔形成第一金属化过孔，进而将所述第一基材上的第二线路图形层与所述第二基材上的第三线路图形层电性连接。