[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括：第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。以此通过第一保护层及第二保护层保护通孔侧壁的第一导电层及第一线路图形层不受损坏，以实现屏蔽信号并防止信号泄露的目的。

技术领域

本发明涉及一种线路板领域，尤其涉及一种具有台阶结构的线路板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)是电子产品中的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，而为了避免信号从台阶位置处泄露，造成信号的能量损失，对此需要在台阶位置做侧壁金属化要求，但是在进行PCB阶梯槽的台阶侧壁金属化的流程过程中，存在损坏台阶底部的图形的工艺，另外，在进行PCB阶梯槽的台阶底部的图形的流程过程中，亦存在损坏台阶侧壁金属化的工艺，因此两者在制作过程中，工艺相互矛盾。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种线路板及线路板的制作方法，以通过抗腐蚀材料保护台阶侧壁金属化及台阶底部图形，进而实现屏蔽信号并防止信号泄露目的。

本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：

第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；

第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；

其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部

本发明采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：

提供第一基材及第二基材；

在所述第一基材的指定位置设置至少一个通孔，在所述第二基材的一表面与所述通孔位置对应的位置处设置第一线路图形层；

在所述通孔的内壁设置第一导电层；

在所述第一导电层上覆盖第一保护层及在所述第一线路图形层上设置第二保护层；

将所述第一基材及所述第二基材压合，并使所述第一线路图形层位于所述通孔的底部；

其中，所述第一保护层与所述第二保护层为抗腐蚀性材料。

本发明提供一种线路板及其制作方法，所述线路板包括，第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。由于抗腐蚀性材料不与酸碱反应，可保护台阶侧壁金属化及台阶底部图形，进而实现屏蔽信号并防止信号泄露目的。

附图说明

图1是本发明线路板的第一实施例的结构示意图；

图2是本发明线路板的第二实施例的结构示意图；

图3是本发明线路板的第三实施例的结构示意图；