[发明专利]前置样品室及晶片处理装置在审

专利信息
申请号: 201910876399.2 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN112522684A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 郭逃远;金玄永;徐康元 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/455;H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;龚慧惠
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种前置样品室,用于暂存晶片,并加热或冷却所述晶片,所述前置样品室包括承载台、扩散器和供气管。所述晶片设置在所述承载台上,所述承载台能够加热或冷却所述晶片。所述供气管用于提供气体以加热或冷却所述晶片。所述扩散器与所述供气管连通并设置于所述承载台的上方。所述扩散器朝向所述晶片的一侧均匀开设有多个通孔,所述供气管输送至所述扩散器中的气体从所述通孔流出,所述通孔的位置与所述晶片匹配。所述前置样品室通过所述扩散器与所述承载台配合,使所述晶片的上端面和下端面能同时均匀冷却或加热到预定的温度范围内,避免所述晶片因温度不均匀产生变形甚至破裂。本发明还提供一种包括上述前置样品室的晶片处理装置。
搜索关键词: 前置 样品 晶片 处理 装置
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