[发明专利]微型半导体芯片、微型半导体元件结构、以及显示元件有效
| 申请号： | 201910870131.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110600602B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 苏义闵;吴志凌;许国君;梁胜杰;林子旸 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型半导体芯片以及包括其的微型半导体元件结构与微型半导体显示元件。该微型半导体芯片包括一磊晶层、一第一电极、一第二电极、以及一侧导光单元。该磊晶层具有一上表面、一下表面、及一侧表面，其中该上表面以及下表面系相对设置，以及该侧表面连接该上表面及下表面。该第一电极及第二电极设置于该磊晶层下表面。该侧导光单元设置于该磊晶层侧表面。其中，该侧导光单元包括一连接部及一延伸部，其中该连接部与部分该延伸部接触，且该延伸部向外延伸以远离该侧表面，其中该延伸部具有一上表面及一下表面，且一包括该延伸部上表面的平面与一包括该磊晶层上表面的平面形成一锐角。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 半导体 芯片 元件 结构 以及 显示 | ||
【主权项】：
1.一种微型半导体芯片，其特征在于，包括：/n磊晶层，具有上表面、下表面、以及侧表面，其中所述上表面以及下表面系相对设置，以及所述侧表面连接所述上表面及所述下表面；/n第一电极及第二电极，设置于所述下表面；以及/n侧导光单元设置于所述磊晶层的侧表面，其中所述侧导光单元包括连接部及延伸部，其中所述连接部与部分所述延伸部接触，且所述延伸部向外延伸以远离所述侧表面，其中所述延伸部具有上表面及下表面，其中包括所述延伸部上表面的平面与包括所述磊晶层上表面的平面形成锐角(θ1)。/n
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