[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201910857386.0 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111326501A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姜允熙;闵丙国;金时经;宋旼友;黄载善 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装，包括：衬底；衬底上的半导体芯片；衬底上的模塑层，覆盖半导体芯片；以及模塑层上的屏蔽层。屏蔽层包括聚合物，在聚合物中分布有多个导电结构和多个纳米结构，其中，导电结构中的至少一些彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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