[发明专利]一种电子碳化硅芯片的生产设备及其方法有效
| 申请号： | 201910801888.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110499530B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 狄志宇 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/20 | 分类号： | C30B25/20;C30B25/16;C30B25/14;C30B29/36 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子碳化硅芯片的生产设备及其方法，解决现有技术中制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行，在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压，导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证，影响碳化硅芯片的安装工作的问题，其生产设备包括底板，底板的顶部固定安装有外延炉，所述外延炉的两侧均连通有进气装置，所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台，两个放置台的顶部均放置有碳化硅板，两个放置台的底部设置有同一个驱动机构，所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构。本发明结构紧凑，可操作性高，碳化硅板上的外延层膜更佳均匀，厚度可以满足安装需求，提供了碳化硅芯片的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 碳化硅 芯片 生产 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子碳化硅芯片的生产设备，包括底板，其特征在于，底板的顶部固定安装有外延炉，所述外延炉的两侧均连通有进气装置，所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台，两个放置台的顶部均放置有碳化硅板，两个放置台的底部设置有同一个驱动机构，所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构，且辊压机构和两个碳化硅板的顶部紧密贴合。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大同新成新材料股份有限公司，未经大同新成新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910801888.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
