[发明专利]元件基板、显示面板以及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201910801119.1 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110931503A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 北川英树;原义仁;前田昌纪;川崎达也;平田义晴;今井元;大东彻 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/136;G02F1/1368 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;刘宁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种元件基板、显示面板以及它们的制造方法，得到可靠性优异的元件基板和显示面板。构成显示面板(10)的元件基板(30)具备：导电膜(31)；绝缘膜(32)，其设置在导电膜(31)的上层，覆盖其侧面和上表面；以及透明电极膜(37)，其设置在绝缘膜(32)的上层，在元件基板(30)中，以包含电极部(55)和覆盖部(56)的方式形成透明电极膜(37)，电极部(55)与导电膜(31)电连接而构成电极，覆盖部(56)与电极部(55)分开设置，与导电膜(31)和电极部(55)电绝缘，并且与导电膜(31)和覆盖导电膜(31)的绝缘膜(32)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 显示 面板 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
