[发明专利]一种印制电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910797705.3 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112449494B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王亮;单术平 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法。其中，所述制作方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板中包括多层导电金属层和多层介质层；先对待加工电路板进行钻孔处理，使多层导电金属层与多层介质层之间线路连接；再对待加工电路板使用控深铣工艺进行分层分割，使其形成多个间隔设置的介质单元；在介质单元的侧面包裹上保护金属后；再在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；最后将介质单元进行分割，形成互相独立的子电路板；通过上述方式，本发明能够减少数字+微波的印制电路板产品中微波部分产品层可能出现的漏包边现象，从而引起信号泄露的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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