[发明专利]一种印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多层导电金属层和多层介质层，多层所述导电金属层和多层所述介质层依次交叠设置；其中所述多层介质层包括微波产品层与数字产品层；

对所述待加工电路板进行钻孔处理，使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接；

至少对所述待加工电路板的所有所述微波产品层进行分层分割，使所述待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，其中，多个所述间隔设置的介质单元之间，所有所述微波产品层互不相连且至少有一层所述数字产品层保持连接；

在所述介质单元的微波产品层的侧面完整包裹上保护金属；

在多个所述介质单元的板面电镀上导电金属，并在所述板面上图形蚀刻出预先设置的电路；

沿所述介质单元的边沿进行分割，形成互相独立的子电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述待加工电路板进行钻孔处理，使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接包括：

对所述待加工电路板进行钻孔处理，并在孔内添加导电金属，使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述至少对所述待加工电路板的所有所述微波产品层进行分层分割，使所述待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，具体为：

至少对所述待加工电路板的所有所述微波产品层进行控深铣，以形成多个间隔设置的介质单元。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述至少对所述待加工电路板的所有所述微波产品层进行分层分割，还包括：

当有多层所述微波产品层与多层所述数字产品层互相交叉交叠设置时，从所述待加工电路板的两侧往内都进行所述控深铣，使所有所述微波产品层互不相连。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述介质单元的微波产品层的侧面完整包裹上保护金属，包括：

对所述介质单元进行包边处理。

6.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述沿所述介质单元的边沿进行分割是指沿被分隔开的所述介质单元的边沿进行垂直分割，使所述介质单元形成互相独立的子电路板。

7.一种印制电路板，其特征在于，包括：

多层介质层；

多层导电金属层；

其中，多层所述介质层与多层所述导电金属层依次交叠设置；

多层所述介质层包括微波产品层与数字产品层；其中，所述微波产品层的侧面完整包裹保护金属，多层所述介质层与多层所述导电金属层之间通过孔内电镀铜进行导通，所述印制电路板的表面设置有电路线；

其中，所述印制电路板由权利要求1-6任一项所述的制作方法制成。