[发明专利]一种印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种印制电路板的制作方法。其中，所述制作方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板中包括多层导电金属层和多层介质层；先对待加工电路板进行钻孔处理，使多层导电金属层与多层介质层之间线路连接；再对待加工电路板使用控深铣工艺进行分层分割，使其形成多个间隔设置的介质单元；在介质单元的侧面包裹上保护金属后；再在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；最后将介质单元进行分割，形成互相独立的子电路板；通过上述方式，本发明能够减少数字+微波的印制电路板产品中微波部分产品层可能出现的漏包边现象，从而引起信号泄露的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其是数字产品+微波产品的印制电路板制作。

背景技术

印制电路板(PCB电路板)，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。

传统的PCB产品，受加工成本、加工效率、机械设备加工能力等限制，需要将单元小板拼合在一块大的生产板上。当需求做金属包边时，为了进行各单元小板之间的固定，是不可能将各单元小板的整个外形全部铣通，因此会设计几个留筋点，进行单元小板之间的相互连接。当金属包边以及后续的一系列工艺流程完成后，进行外形加工时，再将留筋的位置连接铣断，使单元小板形成各自独立的小板。因此，在留筋的位置，是不可能存在包金的效果。

对于常规数字产品的PCB电路板，留筋位置没有包边这种小缺陷是在可接受的范围内，但是对于数字+微波产品的PCB电路板中，微波产品部分如果存在漏包边现象，就可能引起信号泄露，导致PCB电路板无法正常使用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种印制电路板的制作方法，能够解决PCB生产中制作微波产品+数字产品时容易发生信号泄露的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层导电金属层和多层介质层，多层导电金属层和多层介质层依次交叠设置；其中多层介质层包括第一介质层与第二介质层；对待加工电路板进行钻孔处理，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接；至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割，使待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，其中，多个间隔设置的介质单元之间，所有第一介质层互不相连；在介质单元的侧面包裹上保护金属；在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；沿介质单元的边沿进行分割，形成互相独立的子电路板。

其中，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接包括：对待加工电路板进行钻孔处理，并在孔内添加导电金属，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接。

其中，至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割具体为：至少对待加工电路板的所有第一介质层进行控深铣，以形成多个间隔设置的介质单元。

其中，多个间隔设置的介质单元之间至少有一层第二介质层保持连接。

其中，至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割还包括：当有多层第一介质层与多层第二介质层互相交叉交叠设置时，可从待加工电路板的两侧往内都进行控深铣，使所有第一介质层互不相连。

其中，在介质单元的侧面上包裹保护金属包括：对介质单元进行包边处理。

其中，介质单元中第一介质层侧面被保护金属完整包边。

其中，沿介质单元的边沿进行分割是指沿被分隔开的介质单元的边沿进行垂直分割，使介质单元形成互相独立的子电路板。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板包括：多层介质层；多层导电金属层；其中，多层介质层与多层导电金属层依次交叠设置；多层介质层包括微波产品层与数字产品层；其中，微波产品层的侧面包裹保护金属，多层介质层与导电金属层之间通过孔内电镀铜进行导通，电路线设置于印制电路板的第一表面。