[发明专利]一种硅片处理装置和处理方法有效
| 申请号： | 201910795184.8 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110544654B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张少飞 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片处理装置和处理方法，处理装置包括：槽体，所述槽体内限定有用于盛装处理液的腔室；支架，所述支架设在所述腔室内以放置硅片；夹持机构，用于夹持所述硅片；液位计，用于检测所述腔室中的处理液的液位；控制机构，用于当排放所述槽体内的处理液且所述液位计检测到所述液位下降至第一液位时，控制所述夹持机构夹持所述硅片的露出处理液的部分并移动所述硅片脱离所述支架；当所述液位为所述第一液位时，所述硅片部分露出所述处理液且所述支架与所述硅片的接触部分未露出所述处理液。能够使得硅片与支架接触位置的水分顺利离开硅片表面，提高硅片的干燥效果，避免后续加工过程中产生水印的风险，提高硅片的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅片处理装置，其特征在于，包括：/n槽体，所述槽体内限定有用于盛装处理液的腔室；/n支架，所述支架设在所述腔室内以放置硅片；/n夹持机构，用于夹持所述硅片；/n液位计，用于检测所述腔室中的处理液的液位；/n控制机构，用于当排放所述槽体内的处理液且所述液位计检测到所述液位下降至第一液位时，控制所述夹持机构夹持所述硅片的露出处理液的部分并移动所述硅片脱离所述支架；/n其中，当所述液位为所述第一液位时，所述硅片部分露出所述处理液且所述支架与所述硅片的接触部分未露出所述处理液。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
