[发明专利]半导体装置及天线标签在审
| 申请号： | 201910791704.8 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111723894A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 樋口惠 | 申请（专利权）人： | 东芝存储器株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置及天线标签。根据一实施方式，实施方式的半导体装置(100)具备基板嵌埋并密封于模中的存储装置(1)、及设置在存储装置(1)的天线标签(2)，且具备无线通信功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 天线 标签 | ||
【主权项】：
暂无信息
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